NF C96-013-6-19-2010 半导体器件的机械标准化.第6-19部分:在高温及最大允许翘曲下构装翘曲的测量方法.

作者:标准资料网 时间:2024-05-17 16:04:46  浏览:8960   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6-19:measurementmethodsofpackagewarpageatelevatedtemperatureandthemaximumpermissiblewarpage.
【原文标准名称】:半导体器件的机械标准化.第6-19部分:在高温及最大允许翘曲下构装翘曲的测量方法.
【标准号】:NFC96-013-6-19-2010
【标准状态】:现行
【国别】:法国
【发布日期】:2010-11-01
【实施或试行日期】:2010-11-27
【发布单位】:法国标准化协会(FR-AFNOR)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:BallGridArray;Bendings;Criterion;Definitions;Deflection;Deformation;Electricenclosures;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Enclosures;Integratedcircuits;Lasers;Measurement;Measuringtechniques;Mechanic;Mechanicalmeasurement;Mechanicaltesting;Mechanics;Moire;Prominences;Randomsamples;Semiconductordevices;Semiconductorpackage;Semiconductors;SMD;Surfacemounting;Surfacemountingdevices;Temperature;Temperaturemeasurement
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_240
【页数】:16P;A4
【正文语种】:其他